Добре дошли в нашия магазин!
ПОСВЕТЕНИ НА ДЕНТАЛНОТО СЪВЪРШЕНСТВО
Категории

0

3D рентген DEXIS ORTHOPANTOMOGRAPH™ OP

Видове:

1.Панорамен и 3D рентген OP 3D PAN + 3D (FoV 5x5, 6x9, 9x11) [↨ x ø] cm       (0.805.6000)
2.Панорамен и 3D рентген OP 3D PAN + 3D (FoV 5x5, 6x9, 9x11, 9х14) [↨ x ø] cm   (0.805.6000)
3.Панорамен, 3D и цефалометричен рентген OP 3D (PAN, CEPH, 3D) (FoV: 5x5, 6x9, 9x11)    (0.805.6100 )
4.Панорамен, 3D и цефалометричен рентген OP 3D (PAN, CEPH, 3D) (FoV: 5x5, 6x9, 9x11, 9х14) (0.805.6100)

Виртуален шоу-рум

  • Марка:
  • Код:
    0.805.6000-1
-7%
Цена: 109,760.00лв.
Каталожна цена: 118,000.00лв.
Отстъпка: 8,240.00лв. (6.98%)
Изберете:

Срокът за доставка е 15-30 дни след датата на поръчка!

Добави в желани
 3D рентген DEXIS ORTHOPANTOMOGRAPH™  OP
 3D рентген DEXIS ORTHOPANTOMOGRAPH™  OP  3D рентген DEXIS ORTHOPANTOMOGRAPH™  OP  3D рентген DEXIS ORTHOPANTOMOGRAPH™  OP

Съдържание на стандартния пакет:

  • Рентген DEXIS ORTHOPANTOMOGRAPH™ OP 3D (PAN, CEPH, 3D) (FoV: 5x5, 6x9, 9x11, 9х14)
  • Комплест за позициониране на пациента и хигиена
  • Комплект за калибриране
  • Дистанционен ключ
  • Стенен монтаж
  • Мрежов кабел Ethernet (5 м.), захранващ кабел, крепежни елементи 

за 2D

  • Софтуер за 2D изображения и управление - DTX Studio ИЛИ CLINIVIEW™ 11, Лицензи = 1 x Основна станция (DICOM) + 9 x Терминала

за 3D

  • Специалнаl GPU карта за 3D реконструкции (PCI-E 16)
  • Софтуер за 3D изображения и управление , диагностика и планиране на импланти DTX Studio diagnose - Pro ИЛИ OnDemand3D™ Dental Plus Office Package ИЛИ Invivo5 Office Package \ Лицензи: 1 x Сървър, 6 x мрежови компютъра


Ниска доза радиация и реална 3D панорама

ORTHOPANTOMOGRAPH™ OP 3D е дентален рентгенов апарат за създаване на висококачествени цифрови изображения на съзъбието,TM ставите и черепа. ORTHOPANTOMOGRAPH™ OP 3D може да се използва за следните процедури:

2D/Panoramic - Панорамни снимки само за 9 сек.

ORTHOfocus ™ функция за автоматично оптимизирани 2D панорамни изображения - намалява ефекта от позиционирането на пациента върху качеството на изображението и улеснява работата.

  • Стандартни панорамни
  • Сегментни панорамни
  • Педиатрични панорамни снимки
  • В захапка
  • TMJ, латерална проекция

Технически данни

  • Технология на детектора: CMOS
  • Размер на пиксела: 99 μm
  • Време на експонация: 9 s
  • Височина на изображението: 147 mm
  • Програми: Standard, Pediatric, Ortho Zone, Wide Arch, Lat TMJ, PA TMJ, Maxillary Sinus, Bitewing

ORTHOceph ™ plus – оция за цефалометрични изображения

Триизмерни изображения 3D CBCT 

Функциите на ORTHOselect ™ и SMARTVIEW ™ 2.0 в комбинация със свободно позициониращи и регулируеми 3D FOVs с четири (*) диаметъра и четири резолюции (LDT, Standard, High и Endo).

Размери на видимост (3D FoV):

5 x 5 cm; импланти и други снимки на един зъб
6 x 9 cm; снимка на една челюст
9 x 11 cm; снимка на цялата дентална област (две челюсти)
9 x 14 cm (опция) - двете челюсти, включително TMJ

Технически данни

  • Технология на детектора: CMOS
  • Резолюция с размер на воксела 80 μm – 400 μm
  • Време за сканиране 27 – 45 s
  • Време за експонация 1.7 – 20 sec.
  • Патентована LDT™ технология за ниска радиационна доза при 3D изображения;
  • Многослойна панорама (-6,-3,0,+3,+6 mm) – 5 слоя без увеличение на дозата;
  • Патентована V-Shape Beam™ технология;
  • ADC – Автоматичен контрол на радиационната доза – за регулиране на 2D параметрите на изображението към анатомията на пациента.
  • Функция за намаляване на металните артефакти (MAR) с превключване;
  • SmartView™ за точно позициониране на свободно позициониращия се 3D обем;
  • Позициониране на пациента в 5-точки и 7 лазерни лъча (4 за pan/TMJ, 1 за Ceph и 2 за 3D);
  • Панел за управление – ляв или десен
  • Автоматичен лицев контур (AFC) за цефалометричните изображения;
  • Автоматично компютърна колимация за различните панорамни програми;

Генератор:

  • Високочестотен правотоков генератор
  • Номинална мощност: 95 kV, 16 mA
  • Макс. електрическа мощност 1,7 kW
  • Напрежение на анода: 60–95 kV (+/- 5 kV)
  • Ток на анода: 2–16 mA (+/- 20%)
  • Фокално петно 0.5 mm (по IEC 336)
  • Минимална обща филтрация 3,2 mm Al

Минимални системни изисквания компютър за 3D изследване

  • CPU (процесор) - Intel Core i5, i7 или Xeon, 4-cores или по висока версия
  • Графичен процесор - NVIDIA Quadro M2000 4GB или GeForce GTX 1050 Ti 4GB
  • RAM (памет) - 8 GB или по висока версия Свободно пространство за съхранение на данни и резервни копия - 1 TB или по висока версия RAID 1 или RAID 5 препоръчва се
  • Мрежова карта - Gigabit Ethernet 1000Base-T
  • Операционна система - Windows 10 Pro or Enterprise, 64-bit; Windows 8.1 Pro or Enterprise, 64-bit; Windows 7 Professional, Ultimate or Enterprise, 64-bit, with SP1
  • Монитор - Силно се препоръчва разделителна способност 1920 x 1080 (Full HD) или по-висока, поне 300 cd/m2 яркост за обичайно вътрешно осветление, нативен коефициент на контрастност 100:1 или по- добър, 8-битов панел.
  • Друго - OpenCL 1.1 support, OpenGL 3.2 support, DVD-ROM drive Anti-virus software

Програми за панорамни снимки и технически фактори

Програма Диапазон Диапазон на kV Диапазон на mA Време за експониране
Стандартни панорамни

60–70 kV

73–81 kV

 85–90 kV

2,0–16,0 mA

2,0–14,0 mA

2,0–12,5 mA

9,0 сек.
Сегментни стандартни панорамни 1,38–9,0 сек.
Педиатрични панорамни снимки 9,0 сек.
Сегментни педиатрични панорамни снимки 1,39–9,0 сек.
В захапка 5,20 сек (2,6 сек + 2,6 сек)
TMJ, латерални 4,0 сек (2,0 сек + 2,0 сек)
 

Програми за проучвателни снимки и технически фактори

ЗАБЕЛЕЖКА! Напрежението на тръбата е фиксирано на 95 kV 

Размер FOV Разделителна способност  Размер на пиксела

Диапазон на mA      

Време за експониране  Диапазон на DAP             
5 x 5 Проучване  200 μm  4,0–12,5 mA 0,04–0,03 сек. 3–7 mGycm2
6 x 9 Проучване  200 μm  4,0–12,5 mA 0,08–0,07 сек. 5–18 mGycm2
9 x 11 Проучване  200 μm  4,0–12,5 mA 0,08–0,07 сек. 5–18 mGycm2
9 x 14 (опция) Проучване  200 μm  4,0–12,5 mA 0,08–0,07 сек. 5–18 mGycm2

Програми за 3D изображения и технически фактори

ЗАБЕЛЕЖКА! Напрежението на тръбата е фиксирано на 95 kV
 
Размер FOV
Разделителна
способност
Размер
на воксела
Диапазон
на mA
Време за 
експониране 
Диапазон на DAP
5 x 5    LDT  280 μm  2,0–4,0 mA  1,49–1,40 сек.  30–56 mGycm²
Стандарт  200 μm   4,0–12,5 mA  3,06–2,87 сек.  123–362 mGycm²
Високо  125 μm   2,0–4,0 mA  9,99 сек.  202–404 mGycm²
ENDO  80 μm  2,0–4,0 mA  20,00 сек.  404–808 mGycm²
 6 x 9   LDT  320 μm  2,0–4,0 mA   4,48–4,19 сек.  109–204 mGycm²
Стандарт  300 μm  4,0–12,5 mA  4,19–3,61 сек.  204–551 mGycm²
Високо  200 μm  2,0–4,0 mA  20,00 сек.  488–977 mGycm²
 9 x 11   LDT  320 μm  2,0–4,0 mA   4,48–4,19 сек.  190–356 mGycm²
Стандарт  300 μm  4,0–12,5 mA  4,19–3,61 сек.  356–959 mGycm²
Високо  300 μm  2,0–4,0 mA  20,00 сек.  850–1700 mGycm²
 9 x 14 (опция)  LDT  400 μm  2,0–4,0 mA  4,48–4,19 сек.  228–427 mGycm²
Стандарт  350 μm   4,0–12,5 mA  4,19–3,61 сек.  427–1150 mGycm²
Високо 250 μm 2,0–4,0 mA  20,00 сек. 1020–2040 mGycm²
 
 
ФайлИнформация
BR_OP-3D_20190221_02_EN [PDF, 864.49 KB]

Нови продукти

Най-продавани