3D рентген DEXIS ORTHOPANTOMOGRAPH™ OP
Видове:
1.Панорамен и 3D рентген OP 3D PAN + 3D (FoV 5x5, 6x9, 9x11) [↨ x ø] cm (0.805.6000)
2.Панорамен и 3D рентген OP 3D PAN + 3D (FoV 5x5, 6x9, 9x11, 9х14) [↨ x ø] cm (0.805.6000)
3.Панорамен, 3D и цефалометричен рентген OP 3D (PAN, CEPH, 3D) (FoV: 5x5, 6x9, 9x11) (0.805.6100 )
4.Панорамен, 3D и цефалометричен рентген OP 3D (PAN, CEPH, 3D) (FoV: 5x5, 6x9, 9x11, 9х14) (0.805.6100)
- Марка:DEXIS
- Код:0.805.6000-1
Съдържание на стандартния пакет:
- Рентген DEXIS ORTHOPANTOMOGRAPH™ OP 3D (PAN, CEPH, 3D) (FoV: 5x5, 6x9, 9x11, 9х14)
- Комплест за позициониране на пациента и хигиена
- Комплект за калибриране
- Дистанционен ключ
- Стенен монтаж
- Мрежов кабел Ethernet (5 м.), захранващ кабел, крепежни елементи
за 2D
- Софтуер за 2D изображения и управление - DTX Studio ИЛИ CLINIVIEW™ 11, Лицензи = 1 x Основна станция (DICOM) + 9 x Терминала
за 3D
- Специалнаl GPU карта за 3D реконструкции (PCI-E 16)
- Софтуер за 3D изображения и управление , диагностика и планиране на импланти DTX Studio diagnose - Pro ИЛИ OnDemand3D™ Dental Plus Office Package ИЛИ Invivo5 Office Package \ Лицензи: 1 x Сървър, 6 x мрежови компютъра
Ниска доза радиация и реална 3D панорама
ORTHOPANTOMOGRAPH™ OP 3D е дентален рентгенов апарат за създаване на висококачествени цифрови изображения на съзъбието,TM ставите и черепа. ORTHOPANTOMOGRAPH™ OP 3D може да се използва за следните процедури:
2D/Panoramic - Панорамни снимки само за 9 сек.
ORTHOfocus ™ функция за автоматично оптимизирани 2D панорамни изображения - намалява ефекта от позиционирането на пациента върху качеството на изображението и улеснява работата.
- Стандартни панорамни
- Сегментни панорамни
- Педиатрични панорамни снимки
- В захапка
- TMJ, латерална проекция
Технически данни
- Технология на детектора: CMOS
- Размер на пиксела: 99 μm
- Време на експонация: 9 s
- Височина на изображението: 147 mm
- Програми: Standard, Pediatric, Ortho Zone, Wide Arch, Lat TMJ, PA TMJ, Maxillary Sinus, Bitewing
ORTHOceph ™ plus – оция за цефалометрични изображения
Триизмерни изображения 3D CBCT
Функциите на ORTHOselect ™ и SMARTVIEW ™ 2.0 в комбинация със свободно позициониращи и регулируеми 3D FOVs с четири (*) диаметъра и четири резолюции (LDT, Standard, High и Endo).
Размери на видимост (3D FoV):
5 x 5 cm; импланти и други снимки на един зъб
6 x 9 cm; снимка на една челюст
9 x 11 cm; снимка на цялата дентална област (две челюсти)
9 x 14 cm (опция) - двете челюсти, включително TMJ
Технически данни
- Технология на детектора: CMOS
- Резолюция с размер на воксела 80 μm – 400 μm
- Време за сканиране 27 – 45 s
- Време за експонация 1.7 – 20 sec.
- Патентована LDT™ технология за ниска радиационна доза при 3D изображения;
- Многослойна панорама (-6,-3,0,+3,+6 mm) – 5 слоя без увеличение на дозата;
- Патентована V-Shape Beam™ технология;
- ADC – Автоматичен контрол на радиационната доза – за регулиране на 2D параметрите на изображението към анатомията на пациента.
- Функция за намаляване на металните артефакти (MAR) с превключване;
- SmartView™ за точно позициониране на свободно позициониращия се 3D обем;
- Позициониране на пациента в 5-точки и 7 лазерни лъча (4 за pan/TMJ, 1 за Ceph и 2 за 3D);
- Панел за управление – ляв или десен
- Автоматичен лицев контур (AFC) за цефалометричните изображения;
- Автоматично компютърна колимация за различните панорамни програми;
Генератор:
- Високочестотен правотоков генератор
- Номинална мощност: 95 kV, 16 mA
- Макс. електрическа мощност 1,7 kW
- Напрежение на анода: 60–95 kV (+/- 5 kV)
- Ток на анода: 2–16 mA (+/- 20%)
- Фокално петно 0.5 mm (по IEC 336)
- Минимална обща филтрация 3,2 mm Al
Минимални системни изисквания компютър за 3D изследване
- CPU (процесор) - Intel Core i5, i7 или Xeon, 4-cores или по висока версия
- Графичен процесор - NVIDIA Quadro M2000 4GB или GeForce GTX 1050 Ti 4GB
- RAM (памет) - 8 GB или по висока версия Свободно пространство за съхранение на данни и резервни копия - 1 TB или по висока версия RAID 1 или RAID 5 препоръчва се
- Мрежова карта - Gigabit Ethernet 1000Base-T
- Операционна система - Windows 10 Pro or Enterprise, 64-bit; Windows 8.1 Pro or Enterprise, 64-bit; Windows 7 Professional, Ultimate or Enterprise, 64-bit, with SP1
- Монитор - Силно се препоръчва разделителна способност 1920 x 1080 (Full HD) или по-висока, поне 300 cd/m2 яркост за обичайно вътрешно осветление, нативен коефициент на контрастност 100:1 или по- добър, 8-битов панел.
- Друго - OpenCL 1.1 support, OpenGL 3.2 support, DVD-ROM drive Anti-virus software
Програми за панорамни снимки и технически фактори
Програма Диапазон | Диапазон на kV | Диапазон на mA | Време за експониране |
Стандартни панорамни |
60–70 kV 73–81 kV 85–90 kV |
2,0–16,0 mA 2,0–14,0 mA 2,0–12,5 mA |
9,0 сек. |
Сегментни стандартни панорамни | 1,38–9,0 сек. | ||
Педиатрични панорамни снимки | 9,0 сек. | ||
Сегментни педиатрични панорамни снимки | 1,39–9,0 сек. | ||
В захапка | 5,20 сек (2,6 сек + 2,6 сек) | ||
TMJ, латерални | 4,0 сек (2,0 сек + 2,0 сек) |
Програми за проучвателни снимки и технически фактори
ЗАБЕЛЕЖКА! Напрежението на тръбата е фиксирано на 95 kV
Размер FOV | Разделителна способност | Размер на пиксела |
Диапазон на mA |
Време за експониране | Диапазон на DAP |
5 x 5 | Проучване | 200 μm | 4,0–12,5 mA | 0,04–0,03 сек. | 3–7 mGycm2 |
6 x 9 | Проучване | 200 μm | 4,0–12,5 mA | 0,08–0,07 сек. | 5–18 mGycm2 |
9 x 11 | Проучване | 200 μm | 4,0–12,5 mA | 0,08–0,07 сек. | 5–18 mGycm2 |
9 x 14 (опция) | Проучване | 200 μm | 4,0–12,5 mA | 0,08–0,07 сек. | 5–18 mGycm2 |
Програми за 3D изображения и технически фактори
Размер FOV |
Разделителна
способност
|
Размер
на воксела
|
Диапазон
на mA
|
Време за
експониране
|
Диапазон на DAP |
5 x 5 | LDT | 280 μm | 2,0–4,0 mA | 1,49–1,40 сек. | 30–56 mGycm² |
Стандарт | 200 μm | 4,0–12,5 mA | 3,06–2,87 сек. | 123–362 mGycm² | |
Високо | 125 μm | 2,0–4,0 mA | 9,99 сек. | 202–404 mGycm² | |
ENDO | 80 μm | 2,0–4,0 mA | 20,00 сек. | 404–808 mGycm² | |
6 x 9 | LDT | 320 μm | 2,0–4,0 mA | 4,48–4,19 сек. | 109–204 mGycm² |
Стандарт | 300 μm | 4,0–12,5 mA | 4,19–3,61 сек. | 204–551 mGycm² | |
Високо | 200 μm | 2,0–4,0 mA | 20,00 сек. | 488–977 mGycm² | |
9 x 11 | LDT | 320 μm | 2,0–4,0 mA | 4,48–4,19 сек. | 190–356 mGycm² |
Стандарт | 300 μm | 4,0–12,5 mA | 4,19–3,61 сек. | 356–959 mGycm² | |
Високо | 300 μm | 2,0–4,0 mA | 20,00 сек. | 850–1700 mGycm² | |
9 x 14 (опция) | LDT | 400 μm | 2,0–4,0 mA | 4,48–4,19 сек. | 228–427 mGycm² |
Стандарт | 350 μm | 4,0–12,5 mA | 4,19–3,61 сек. | 427–1150 mGycm² | |
Високо | 250 μm | 2,0–4,0 mA | 20,00 сек. | 1020–2040 mGycm² |
Файл | Информация |
---|---|
BR_OP-3D_20190221_02_EN | [PDF, 864.49 KB] |